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是德科技提供先進設計和驗證解決方案 助力中國本土IC產業持續發展

北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技與芯思原微電子有限公司(VeriSyno)攜手打造的聯合實驗室在安徽合肥舉行掛牌簽約儀式,雙方將共同推動中國IP生態圈的建設。是德科技...

2021-10-26 標簽:芯片示波器是德科技 102

楷登電子通過N3和N4 工藝的定制化/模擬工具套件認證

Cadence 數字和定制/模擬先進工藝節點解決方案支持 Cadence 智能系統設計(Intelligent System Design)戰略,旨在系統級芯片(SoC)上實現卓越設計,如需了解更多信息,請訪問:...

2021-10-26 標簽:芯片數據庫人工智能 123

楷登電子發布PCIe 6.0規范Cadence IP

中國上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express(PCIe)6.0 規范 Cadence IP。這款面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 包括基于 DSP 的高性能 PHY 和...

2021-10-26 標簽:芯片TSMCCadence 127

Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform,為模擬和數字流程提供基于 FMEDA 功能安全設計和驗證的統一方案 該安全流程方案為汽車、工業和航空航天客戶提供集成的安全分析(safety analysi...

2021-10-26 標簽:電路物聯網eda 117

x86和Arm高性能之爭剛起,RISC-V橫插一腳

x86和Arm高性能之爭剛起,RISC-V橫插一腳

在蘋果推出M1 Pro與M1 Max兩款處理器后,市場似乎再度吹響了x86與Arm之戰的號角,“Arm只能在移動端發力”的說法似乎越來越站不住腳。蘋果“去英特爾化”的道路走得也愈發堅定,當前蘋果尚在...

2021-10-26 標簽:armRISC-Vsifive 749

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級智慧芯版圖全面打開

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級智慧芯版圖全面打開

10月25日晚間,紫光國微(002049.SZ)發布2021年三季度報告,前三季度公司實現營收37.90億元,比上年同期增長63.33%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.57億元,比上年同期增長112.90%。公告顯示,報...

2021-10-26 標簽:存儲物聯網車聯網5G紫光國微 415

擁抱異構集成的新機遇,芯和半導體2021用戶大會成功召開

擁抱異構集成的新機遇,芯和半導體2021用戶大會成功召開

芯和半導體是上海重點布局的EDA企業,在過去一年中,企業的高速發展值得贊許,并鼓勵芯和以專精特新為方向,承擔起時代賦予的振興半導體產業、EDA行業的使命,為我們上海的科創中心建設...

2021-10-25 標簽:濾波器IC設計無線通信eda芯和半導體 238

IC集成推動實現平板相控陣天線設計

IC集成推動實現平板相控陣天線設計

相控陣天線采用電信號轉向機制,具有諸多優點,例如高度低,體積小、更好的長期可靠性、快速轉向、多波束等。相控陣天線設計的一個關鍵方面是天線元件的間隔。...

2021-10-22 標簽:IC天線設計收發器芯片 1090

新數智 芯生態 共飛騰 | 2021飛騰生態伙伴大會誠邀您的參與!

新數智 芯生態 共飛騰 | 2021飛騰生態伙伴大會誠邀您的參與!

2021 飛騰生態伙伴大會即將如約啟幕, 作為面向生態伙伴的年度盛會, 我們匯聚力量、蓄勢待發, 邀您共赴濱城, 共話新數智,共建芯生態,共贏新未來!...

2021-10-22 標簽:處理器飛騰 1352

新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計

HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。...

2021-10-22 標簽:控制器存儲器人工智能芯片封裝新思科技 2039

大聯大詮鼎集團推出基于Richtek產品的MagSafe無線充電方案

大聯大詮鼎集團推出基于Richtek產品的MagSafe無線充電方案

近年來,無線充電器在手機產品中被廣泛應用。在iPhone 8發布后,就有大量機型導入Qi無線充電方案。...

2021-10-21 標簽:IC設計Richtek無線充電器無線充電USB-C 916

應用材料公司發布電子束量測系統支持先進邏輯芯片和內存芯片圖形化新戰略

應用材料公司發布電子束量測系統支持先進邏輯芯片和內存芯片圖形化新戰略

PROVision 3E系統包含多種技術特征,支持當下最先進設計所需的圖形化控制能力,包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和3D NAND。...

2021-10-19 標簽:NAND芯片設計晶體管邏輯芯片應用材料公司 1231

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召開

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召

 作為集成電路行業規格最高的技術論壇之一,10月15日的技術應用論壇也擁有眾多看點。...

2021-10-14 標簽:集成電路eda車聯網 1194

2021芯動力人才計劃集成電路產業碳中和研討會即將盛大開幕

2021芯動力人才計劃集成電路產業碳中和研討會即將盛大開幕

活動背景 集成電路是國家重點發展的基礎性產業,在其發展的關鍵節點,2021年又逢中國步入“碳中和”元年,如何將新型的綠色發展理念融入到產業發展中成為新焦點。2021集成電路產業碳中和...

2021-10-13 標簽:集成電路研討會 3046

破局EDA數字仿真器 合見工軟演繹速度與激情

僅用時7個月就推出國內第一款商用數字仿真器,上海合見工業軟件集團有限公司(以下簡稱合見工軟)向世界展示了什么是“中國EDA速度”。而當進一步深入了解合見工軟進軍仿真器領域的初...

2021-10-12 標簽:仿真器edaAIEDA技術 1392

Microchip發布高精度電壓基準IC,為適應更大工作溫度范圍的汽車應用提供極低漂移量

Microchip發布高精度電壓基準IC,為適應更大工作溫度范圍的汽車應用提供極低漂

微芯科技今日宣布推出一款高精度電壓基準 (Vref) IC,以高性價比滿足這些需求。...

2021-10-11 標簽:混合信號microchip 1156

盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業,也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。...

2021-10-11 標簽:智能手機集成封裝 1060

改善要求苛刻的EDA計算任務 是否在優化云計算優勢以加快可靠性驗證?

改善要求苛刻的EDA計算任務 是否在優化云計算優勢以加快可靠性驗證?

設計的復雜性和上市時間的壓力迫使公司尋找利用可用資源的創新方法。云計算提供了一個可擴展且可持續的平臺,可以顯著改善要求苛刻的 EDA 計算任務(如 Calibre PERC 可靠性驗證流程)的運...

2021-10-11 標簽:IC設計云計算soceda可靠性 1165

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

晶通半導體(JTM)的智能驅動Smart-Driver? 技術支持多種驅動智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關頻率、效率和用戶易用等性能。...

2021-10-09 標簽:開關電源氮化鎵激光雷達 1608

大咖談國產模擬IC創新:從EDA、信號鏈,到大功率功放、CPU大電流電源芯片…

大咖談國產模擬IC創新:從EDA、信號鏈,到大功率功放、CPU大電流電源芯片…

“浣沙淘金,模擬論芯”,2021年9月28日,由全球知名電子科技媒體電子發燒友主辦的 2021第三屆中國模擬半導體大會在中國深圳成功舉辦,在本次大會上,來自華大九天、芯??萍?、昱盛電子、...

2021-10-08 標簽:IC功放cpueda信號鏈 4378

填補國產芯片EDA工具鏈空白 復星創富投資比昂芯科技

填補國產芯片EDA工具鏈空白 復星創富投資比昂芯科技

復星創富正式完成對后摩爾芯片設計軟件團隊深圳市比昂芯科技有限公司(以下簡稱“比昂芯“)的投資。本輪比昂芯共完成數千萬融資,共同投資的還有英諾天使和臨港科創。...

2021-09-30 標簽:射頻eda5G 2111

芯原于2021科創領軍者峰會上斬獲兩項大獎

芯原于2021科創領軍者峰會上斬獲兩項大獎

9月27日,由《證券日報》社主辦的科創板領軍者峰會在上交所創辦地中國證券博物館順利召開。來自中國上市公司協會、中國科學院,以及多家科創板上市企業的領導、創始人和高層出席了峰會...

2021-09-30 標簽:集成電路工藝制程 1356

共話模擬IC發展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導體大會

共話模擬IC發展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導體大會

面對國產芯片發展良機,應堅持自主創新,立足本地市場,掌握市場的產品需求動向,持續在電路層面上體現各自的特色技術優勢,在工藝層面上加快研發進展,提供更高性能的特色模擬IC工藝...

2021-09-30 標簽:模擬IC模擬半導體晶華微電子 1360

美新半導體榮獲“2021年最具潛力中國模擬IC設計公司”獎,全新形象亮相ELEXCON

美新半導體榮獲“2021年最具潛力中國模擬IC設計公司”獎,全新形象亮相ELEXC

9月27日-28日期間,美新半導體參與了四場逛展直播采訪活動,帶領大家全方位參觀了美新的展臺,并深入了解了美新公司的發展歷程和技術優勢。...

2021-09-30 標簽:memsIC設計美新半導體 1605

開發定制ASIC過程中的關鍵技巧

近年來,關于定制ASIC的優勢被談論的很多。特別是,隨著工業物聯網(IIoT)的發展,越來越多的原始設備制造商(OEM)正在尋求開發定制ASIC,以獲得滿足其嚴格要求的具有針對性且優化的產品...

2021-09-30 標簽:芯片asic 1949

以高性能電壓基準為信號鏈設定高標準的“規矩”

以高性能電壓基準為信號鏈設定高標準的“規矩”

對很多精確的系統而言,具 20ppm/oC 溫度系數的電壓基準就是合適的。然而,在工業溫度范圍內 (-40oC 至 85oC),這樣的溫度系數會導致 2500ppm 或 0.25% 的最大誤差。...

2021-10-08 標簽:信號鏈信號發生器 4170

EDA技術進行系統的設計的幾個特點

EDA技術進行系統的設計,具有以下幾個特點: 1. 軟件硬化,硬件軟化 軟件硬化是指所有的軟件設計最后轉化成硬件來實現,用軟件方式設計的系統到硬件系統的轉換是由eda開發軟件自動完成的...

2021-09-28 標簽:測試軟件eda 1443

直擊|缺芯不缺中國芯!國產MCU廠商賺翻,擠爆物聯網/工業/汽車…

直擊|缺芯不缺中國芯!國產MCU廠商賺翻,擠爆物聯網/工業/汽車…

電子發燒友網報道(文/黃山明、梁浩斌)9月27日,一年一度的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展(以下簡稱深圳電子展)如期而至,此次深圳電子展以“智能世界從這里起步!邁向智能設計...

2021-09-28 標簽:mcu深圳電子展 5362

自研ISP芯片背后:手機廠商的目光在影像之外

互聯網界最熱鬧的大會——世界互聯網大會在今天開幕,想要了解整個互聯網最新的變化和趨勢,大家伙這幾天可別錯過了。今天比較值得看的環節之一就是“全球科技成果發展風向標”的年度...

2021-09-28 標簽:互聯網socISP互聯網大會 3422

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會即將召開

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會即將召開

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會即將召開...

2021-09-27 標簽:集成電路汽車電子云計算5G 1281

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